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SK하이닉스,세계 최고 사양 ‘GDDR7’D램 공개,

고성능 그래픽 메모리 기술 리더십 강화

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기사입력 : 2024.07.30 11:44
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▶ 이전 세대 대비 동작속도60%,전력효율50%이상 향상된 현존 최고 성능 그래픽 메모리

▶ 최신 그래픽카드와 결합, FHD영화300편 분량 데이터1초 만에 처리

▶ “3분기 양산 시작… 그래픽 처리는 물론, AI,고성능 컴퓨팅,자율주행 등 여러 분야에 활용될 것”

SK하이닉스,세계 최고 사양 GDDR7 D램 공개.jpg
사진/SK하이닉스 제공

[배석환 기자]=SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인GDDR7*을 공개했다고30일 밝혔다.

* GDDR(Graphics DDR):국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽D램의 표준 규격 명칭.그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있음.최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며,최근에는 그래픽을 넘어AI분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목 받고 있음

 

SK하이닉스는 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는D램인GDDR에 대한 글로벌AI고객들의 관심이 매우 커지고 있다”며,“당사는 이에 맞춰 현존 최고 성능의GDDR7을3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획”이라고 밝혔다.

 

SK하이닉스의GDDR7은 이전 세대보다60%이상 빠른32Gbps(초당32기가비트)의 동작속도가 구현됐고,사용 환경에 따라 최대40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다.이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당1.5TB(테라바이트)이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며,이는FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를1초 만에 처리하는 수준이다.

 

또, GDDR7은 빠른 속도를 내면서도 전력 효율은 이전 세대 대비50%이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징(Packaging)기술을 도입했다.

 

회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을4개층(Layer)에서6개 층으로 늘리고,패키징 소재로 고방열EMC*를 적용했다.이를 통해 기술진은 제품의 열 저항(Thermal resistance)*을 이전 세대보다74%줄이는데 성공했다.

* EMC(Epoxy Molding Compound):수분,열,충격,전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 반도체 후공정 필수 재료

*열 저항(Thermal resistance):열의 전달을 방해하는 성질을 수치화한 것으로,와트(W)당 발생하는 온도로 표시됨.열 저항이 낮을수록 온도 변화가 주어졌을 때 더 쉽게 열을 발산할 수 있어 방열 효율이 좋아진다고 볼 수 있음

 

SK하이닉스 이상권 부사장(DRAM PP&E담당)은 “압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘SK하이닉스의GDDR7은 고사양3D그래픽은 물론, AI,고성능 컴퓨팅(HPC),자율주행까지 활용범위가 확대될 것“이라며,“뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객으로부터 가장 신뢰받는AI메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

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